vivo还与三星进行了芯片的联合研发并将其搭载在多种产品上

8月26日上午，针对自研芯片传闻，vivo相关人士对新浪科技表示敬请期待，证实了芯片即将亮相的消息。

根据消息显示，该自研芯片为ISP芯片，目前已命名为V1这款芯片将首先搭载在vivo的X系列产品上，也就是即将发布的X70系列

Vivo拥有NEX系列和X系列两大高端旗舰系列，其中NEX系列是商务旗舰，X系列是影像旗舰V1芯片未来是否会用于NEX系列产品还不得而知

其实在2019年的时候，媒体就曝光了vivo的芯片工程师在挖资料，甚至还传出了vivo即将研发自己的手机芯片的消息vivo执行副总裁胡柏山当时在接受新浪科技采访时表示，vivo确实在招聘硬件R&D工程师，建立一个300—500人的团队，但并不是一下子自己研发芯片，而是在预需求上加强与芯片厂商的合作

后来，vivo还与三星进行了芯片的联合研发，并将其搭载在多种产品上。

目前vivo自研芯片走的是更安全的路线，从ISP等小芯片开始一方面，ISP芯片比SoC芯片具有更低的复杂度和更低的投资，另一方面，ISP芯片关系到手机的拍照性能，自主研发的ISP芯片也有利于vivo从软硬件结合的角度提升手机的成像能力

华为不在之后，包括vivo在内的国内厂商在高端市场野心勃勃，有了自研芯片的加持，这家企业也有望在高端市场再有一款芯片。