滚动“过去晶圆厂产能一直处于比较紧张的状态，今年产能紧缺状况将得到一定缓解。目前，公司主要关注点在自身芯片和解决方案的性能实现，以及需求侧的订单释放上，产能已不是主要瓶颈。”芯片设计企业创耀科技日前在接受机构调研时表示。
当前，多家晶圆厂产能利用率已滑落至70%左右，争取订单成为当务之急。中芯国际表示不搞低价竞争，但传三星电子率先出招——成熟制程降价10%，且有部分晶圆厂商跟进。不过，业内人士表示，考虑到晶圆厂与客户多签长协、转单成本等因素，价格战如何演绎有待观察。
产能不再紧缺
三星电子不仅是全球最大的存储芯片制造企业，而且晶圆代工业务也占有重要市场地位——早于台积电宣布量产3纳米工艺，市场份额仅次于台积电。
针对降价传闻，三星中国有关人士对中国证券报记者表示，无法对网传信息进行回复，涉及价格等内容也无法给予确认。
传闻并非空穴来风，三星电子2022年四季度代工业务收入创下季度新高，但公司表示，由于全球经济增长放缓和主要芯片设计企业库存调整导致需求下降，预计代工收入将呈下降趋势。
需求下降可从三星电子其他业务的表现得到进一步佐证。比如，其存储业务在2022年四季度实现营业收入12.14万亿韩元，同比下降38%，环比下降20%，主要系宏观经济持续承压、消费者情绪低迷使得存储价格持续下降所致。
第三方市调机构集邦咨询表示，在12英寸晶圆先进制程方面，预计三星电子包含8纳米以下的先进制程产能利用率将在2023年全年处于低位，主要系重要客户高通、英伟达转单所致。
产能利用率下滑并非三星电子一家面临的烦恼。以披露2022年四季度财报的公司为例，联电、中芯国际的产能利用率分别为90%、79.5%，环比分别下降逾10个百分点、12.4个百分点。
集邦咨询认为，今年一季度晶圆代工从成熟制程到先进各项制程需求持续下修，客户砍单将从一季度蔓延至二季度，预计各晶圆代工厂前两个季度的产能利用率表现都不理想，二季度部分制程甚至低于一季度。
扩产仍在继续
产业景气下滑并未阻挡全球头部芯片制造商的扩产计划，部分新产能会在今年投产。
虽然台积电在2022年两度下修资本开支计划，但实际开支依然不菲，达363亿美元。除了总部，台积电正在美国、日本等多个地区新建产线，公司给出的2023年资本开支计划达到320亿美元-360亿美元。
联电2023年资本支出约为30亿美元，其中大部分用于扩大12英寸晶圆产能。但联电强调，“我们有一个动态调整的资本支出计划，这取决于宏观条件和市场需求。”
中芯国际预计2023年的资本开支与2022年相比大致持平，主要用于成熟产能扩产以及新厂基建。公司表示，由于全球各区域都启动了在地建设晶圆厂的计划，主要设备的供应链依然紧张，预计到今年年底月产能增量与上一年相近。
展望2023年，华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，12英寸产线第二阶段扩产设备已全部到位，2023年将陆续释放月产能至9.5万片；同时将适时启动新厂建设，计划把差异化特色工艺向更先进节点推进。
值得注意的是，也有晶圆厂对扩产持谨慎态度。据报道，世界先进董事长兼总经理方略近日表示，在晶圆五厂的8英寸产线量产后，才会评估后续12英寸扩产计划，目前没有时间表，同时应客户要求才会考虑在新加坡建12英寸晶圆厂。
晶圆代工行业中长期的供需状态促使厂商倾向于在全球进行多元产能布局，据集邦咨询统计，近年来全球共有超过20座晶圆厂新建计划，包含我国11座、美国5座、欧洲4座、日韩和新加坡4座。
应对策略不一
半导体是典型的周期性行业，在最近各大晶圆厂召开的业绩说明会上，定价策略是否调整成为市场关注重点。
联电表示:“鉴于PC、智能手机和消费类市场的终端需求持续疲软，公司库存调整周期延长。在这种情况下，价格调整对促进需求提升非常有限，公司的定价考虑仍然基于价值和供应链限制，预计2023年ASP将保持坚挺。”
联电表示，ASP不是客户管理的唯一考虑因素，产量提高、技术提供、产能支持也是增强客户竞争力的关键因素，公司将继续与客户合作，确保他们在各自的市场中保持竞争力。
中芯国际态度较为明确。“目前，整个市场的产能已经比那个时候多了很多，所以需求量、wafer out(生产完成阶段)的量应该会回来，但价格未必回到原来那么高，这要求企业的产品和技术要更有竞争力，以及跟终端客户捆绑的要更牢，而不是低价竞争。”中芯国际联合首席执行官赵海军说。
对于价格方面的话题，台积电历来谨慎。公司称，无法透露更多定价细节，但公司定价策略始终不变，即反映产品的价值。对客户的价值包括技术领先、制造效率和质量、成本，最近还包括更多的地区制造灵活性。
业内人士表示，半导体资源已逐渐成为战略物资，晶圆代工厂除考量商业与成本结构外，还有政府补助政策、满足客户本地化生产需求，同时要维持供需平衡问题。未来产品多元性、定价策略是晶圆代工厂的营运关键。
