滚动，据多个韩国媒体报道，三星电子昨日突然在非常规人事季更换了代工部门和 DRAM 部门负责人，被解读为“弥补今年上半年存储半导体表现低迷、强化代工业务的手段”。
首先，三星代工事业部技术开发部门副社长郑基泰被任命为事业部最高技术负责人(CTO)，而他的继任者则是 Jahun Koo。
与此同时，负责存储半导体中 DRAM 开发的部门负责人也被更换，由原本担任战略营销部门副社长的黄相俊接管，被业界解读为对 HBM 技术发展的关注。
目前，三星高级开发、设计和战略营销部门的负责人分别是 You Chang-shik、Oh Tae-young 和 Yun Ha-ryong。
此外，三星还将在负责家电和移动的设备体验领域成立一个新的“高级开发团队”，专注于未来技术。
实际上，三星管理层通常只会在年中进行，这次突然对两个部门的调整可能反映了该公司当前面临的困难。目前，三星电子在代工市场上落后于台积电，在内存方面也逐渐被SK 海力士追上，未来更是面临着长鑫存储等新崛起的中国企业。
有韩国媒体表示，测算数据显示三星电子 DRAM 产量已降至 2021 年第三季度以来的最低水平，公司 7 月已将 DRAM 月均产量削减至 62 万片晶圆，同比减少 12% 以上。SK 证券研究员韩东熙预计，“从第三季度开始，内存库存将全面下降。”
台湾经济日报也认为，存储器经过一年的库存调整，加上三星等减产效应逐渐显现，法人预期 DRAM 有望在第三季度触底、NAND Flash 则延后一季在第四季度触底。
据悉，三星电子半导体部门 仅第一季度就出现了 4.58 万亿韩元(IT之家备注:当前约 254.65 亿元人民币)的运营亏损，预计第二季度也将录得 3 万亿韩元的赤字。
根据市场研究公司 Trend Force 的数据，三星电子今年第一季度的代工市场份额为 12.4%，比上一季度的 15.8% 下降了 3.4 个百分点。
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