滚动申请技术丨基于芯粒技术的边缘端多模态大模型算力平台
申报领域丨智能驾驶
独特优势:
应用场景:
·边缘端高性能多模态大模型芯粒:SoC芯片厂商、自动驾驶芯片厂商及其他边缘端中高算力需求场景； ·高性能大模型AI推理加速卡:数据中心、云厂商； ·边缘端大模型AI算力模组:机器人、消费电子、AI PC等。
未来前景:
伴随着ChatGPT等生成式大模型的发布，全球智算市场迅速扩张，市场对于高算力芯片的需求愈发迫切。于此同时，后摩尔时代芯片制造工艺逼近物理极限，且先进工艺的投入产出比难以具备规模商业合理性，芯粒成为智算市场发展的必然选择。 原粒半导体是一家创新的AI Chiplet算力芯片公司，采用先进的AI芯粒技术为多模态大模型部署提供灵活、高效、低成本的算力平台。核心产品为通用高性能多模态大模型芯粒，产品基于DAS架构设计，结合多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术两大技术，性价比相比GPU数量级提升，同时支持文本、语音与图像生成类大模型、ViT类模型、CNN类模型等高效推理。原粒半导体结合创新的积木式算力设计，基于AI 芯粒推出从晶圆到加速卡的一站式大模型算力解决方案，应用在数据中心、AI PC、智能座舱、机器人、泛消费电子等场景。
金辑奖介绍:
“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
