滚动提供商业和技术信息的电子材料咨询机构宣布，2022年，包括SOI晶片在内的半导体应用硅片市场将增长至160亿美元，比2021年的142亿美元增长约12%与此同时，全球晶圆出货量预计将创历史新高，即增长6%至151亿平方英寸
但鉴于可用产能对增产的限制，出货量的增长基本会封顶正如半导体电子材料咨询机构TECHCET在《2022硅片关键材料报告》中解释的那样，任何棕地扩张都是受到限制的，但供应商的新绿地产能在2024年之前不会产生任何明显影响
TECHCET高级主管丹·特雷西表示:2022年的营收增长将强于出货量增长，因为平均售价更高，逻辑和内存生产领先的产品受到青睐由于五大硅片供应商都宣布将扩大其格陵兰产能，这种更高的晶圆定价对于供应商支持产能扩张至关重要同时，这些大型投资项目耗资20亿美元或更多，投产需要2年以上，这意味着2024—2025年左右产能不会有任何大幅提升
在此之前，该行业将需要通过渐进式棕色地带产能扩张来实现这一目标TECHCET预测明年增长放缓，这意味着2023年可能是缓解硅供应链供需紧张的机会
值得注意的是，头部晶圆供应商正在考虑在美国进行大规模工厂投资过去，考虑到新晶圆厂主要建在亚太地区的行业趋势，在美国的主要投资前景微乎其微可是，伴随着美国芯片法案最终签署成为法律，建立一个新的硅片工厂来支持美国半导体制造供应链已经成为一种更现实的可能性例如，今年7月，GlobalWafers宣布将在德克萨斯州的谢尔曼建立一个新工厂预计这一项目将在美国芯片法案等政府支持和资金的支持下继续推进
