滚动据台媒《经济日报》报道，代工厂TSMC的2nm制程将于2025年量产，市场看好进度，有望领先对手三星和英特尔。
TSMC的先进工艺进展顺利，3nm将于今年下半年量产升级后的3nm工艺将在一年后，也就是2023年量产，2nm预计在2025年量产
TSMC 2nm工厂将落地朱克宝山二期扩建计划朱克行政局已开始建设公共设施，TSMC的2nm工厂也已开始准备土地
TSMC首次在2nm采用纳米芯片架构，与N3E工艺相比，相同功耗下可提升10%至15%的频率在相同频率下，功耗降低25%至30%
TSMC总裁魏哲佳在日前的技术论坛上强调，TSMC 2nm将是密度和效率最好的技术市场也很乐观，TSMC的2nm进展将领先于竞争对手三星和英特尔
本站了解到，之前的消息说，虽然在3nm代的时候略显保守，但无论如何，鳍宽已经接近实际极限，然后就会遇到瓶颈所以国外法人估计TSMC的2nm先进工艺会采用周边栅场效应晶体管GAAFET的高端架构来生产2nm芯片
