今日,莱辛科技宣布正式加入UCIe产业联盟,成为UCIe联盟新成员。
UCIe产业联盟成立于2022年3月,由AMD,Arm,ASE,Google Cloud,Intel,Meta,微软,高通,三星和TSMC组成该联盟的宗旨是促进小芯片接口规范的标准化,1.0版规范已经出台
本站了解到,作为一个开放的小芯片互连规范,UCIe定义了封装内小芯片之间的互连,从而实现封装级小芯片的通用互连,以及一个开放的小芯片生态系统。
莱辛科技表示,作为国内首家加入联盟的RISC—V CPU IP企业,公司将与全球UCIe产业联盟其他成员一起,研究和应用UCIe 1.0版规范和下一代UCIe技术标准,推动小芯片开放生态系统和产品的发展。
根据消息显示,莱辛科技成立于2018年,是国内专业的RISC—V处理器IP及整体解决方案提供商,开发了全系列国产自主RISC—V处理器IP产品,包括200,300,600,900等。