滚动工信部推动6G等核心技术加速突破。
4月20日，工业和信息化部新闻发言人赵志国在新闻发布会上表示，下一步，将重点做好三方面工作，做优做强信息通信业，为推动经济社会高质量发展提供坚实支撑。一是夯实数字设施底座；二是加快技术产业创新。推动6G、光通信、量子通信等关键核心技术加速突破；三是深化行业融合应用。
国资委：全面推进国资央企云体系和大数据体系建设。
4月21日，国资委召开国资央企信息化工作推进会议。会议强调，要全面推进国资央企云体系和大数据体系建设，持续健全完善信息化工作保障机制，在建设世界一流企业过程中，同步建成一流信息化能力，以“智慧国资、数字央企”建设，更好促进国资监管效能提升，加快推进国资央企高质量发展，为推进国家治理体系和治理能力现代化贡献更大力量。
光芯片直接受益于行业需求放量。
磷化铟光芯片及组件是光模块中最大的成本项，其性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。根据Yole预测，磷化铟器件预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元，2020—2026年复合增长率为16%。机构分析指出，光芯片的性能直接决定光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等主要应用领域网络系统的信息传输速度和网络可靠性，是整个光通信的基础与核心器件之一。
Chiplet将带动探针用量大幅提升。
一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。据Omdia报告，预计到2024年Chiplet市场规模会达到58亿美元，2035年则超过570亿美元。随着Chiplet规模扩大，市场对探针需求量将进一步扩大。
投资建议
机构分析指出，6G将首次实现全球无死角覆盖，卫星通信是唯一选项。6G的星地一体融合网络将以地面网络为基础、以卫星网络为延伸，覆盖太空、空中、陆地、海洋等自然空间，为天基、空基、陆基等各类用户活动提供信息保障。2023年将是我国卫星互联网建设大年，建议关注卫星制造产业链、地面段核心网、卫星运营商。
管世朋（证书号A0380621040001）简介：
多年证券从事经验，完整经历牛熊转换，曾长期担任浙江经济广播电台《财富晚高峰》《财经早八点》《创投英雄会》栏目特邀嘉宾，对市场主流方向感知敏锐。
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