滚动双双否认CoWoS砍单传闻，黄仁勋称先进封装需求正转型)
智通财经APP获悉，英伟达首席执行官黄仁勋在被问及该公司是否将砍单台积电(TSM.US)先进封装CoWoS时表示，尽管其所需的技术类型正在发生变化，但该公司对台积电先进封装的需求仍然强劲。此外，今日台积电(TSM.US)董事长魏哲家也在业绩会上回应称，被砍单是谣言，更重申公司和客户密切合作，且一直很努力提升产能。业界也表示，台积电CoWoS整体仍供不应求，就算客户从CoWoS-S转进CoWoS-L也不代表砍单，CoWoS-L整体产能仍无法满足客户群持续增加的需求。
近日，市场流传台积电被英伟达砍单先进封装CoWos的消息，但相关业者表示“真的没听说”。野村证券分析师Aaron Jeng等也在1月13日发布的研报中证实，根据行业调查，英伟达已大幅削减其在台积电和联电的CoWoS-S订单，产能削减幅度高达80%。
天风证券分析师郭明錤发文表示，由于英伟达在最新的Blackwell架构蓝图中重新定义了生产线，导致其至少未来一年对CoWos-S的需求将显著降低。他表示，200系列采用双芯片设计;300系列采用双芯片(CoWoS-L)和单芯片(CoWoS-S)设计。
郭明錤表示，也正是因为新路线图，有传言称英伟达正在削减CoWoS-S产能，显然至少在未来一年左右的时间里，英伟达对CoWoS-S需求将大幅减少。他指出，从今年一季度起，英伟达将重点转向200系列，同时减少Hopper系列供应，这将进一步降低英伟达对CoWoS-S需求;但对CoWoS-L的需求比CoWoS-S更为迫切。
郭明錤指出，产品路线图变化将对英伟达及其供应链合作伙伴的业绩产生不同程度影响。不过，从英伟达角度来看，CoWoS-S削减主要是由于产品路线图改变，而不是需求下滑。这一变化也很好地配合了台积电将其CoWoS-L技术作为主流解决方案的战略计划。
摩根士丹利分析师Charlie Chan等在其报告中表示，考虑到CoWoS-L的性能表现更好，英伟达要求台积电转而运用CoWoS-L工艺进行部分GB300A的生产。大摩还预计，尽管英伟达订单缩减，但台积电总体的CoWoS需求没有改变，预计其今年的GB300A产量会有小幅上涨。
